LED路燈設計原則及散熱能力提高辦法

LED路燈設計原則及散熱能力提高辦法

路燈是人們生活中隨處可見的，對于LED路燈的設計需有一定的先進性、完整性、智能型原則。LED路燈的散熱問題很重要，可以選擇一些設備裝置提高LED路燈的散熱能力。那么LED路燈的散熱能力應該熱河提高呢?設計時又應該遵循什么原則呢?一起來了解一下吧。

一、LED路燈設計原則

1、先進性。隨著國家對于可再生能源的日益重視，開發利用可再生能源已經是新能源戰略的發展趨勢。根據當地太陽日照條件、風力條件、電源設施及用電負載的特性。選擇利用太陽能、風能資源設計LED路燈，既節能環保。又能避免采用市電鋪設電纜的巨大投資，是具的道路照明建設方案。

2、完整性。LED路燈包括：太陽能電池組件、風力發電機、蓄電池和控制器等部件。LED路燈應具有完善的控制系統、儲能系統、功率變換系統、防雷接地系統等。這些構成一個統一的整體，具有完整性。

3、智能性。所設計的LED路燈，在使用過程中應不需要任何人工的操作。控制器可以根據太陽能電池組件、風力發電機和蓄電池的容量及運行情況控制負載端的輸出。所有功能都由微處理器自動控制，還應能實時檢測LED路燈的工作狀態。定時或實時采集LED路燈主要部件的狀態數據并上傳至控制中心。

二、LED路燈的散熱能力如何提高

1、LED芯片PN結到外延層的散熱。在氮化鎵資料的成長過程中，改進資料結構。優化成長參數，獲得高質量的外延片。提高器材內量子功率，從根本上削減熱量的發生。加速LED芯片PN結到外延層的熱傳導。

2、外延層到封裝基板的散熱。在LED芯片封裝上，采用倒裝芯片結構、共晶焊封裝、金屬線路板結構。在器材封裝上，選擇合適的基板資料。例如，選擇金屬印制電路板，陶瓷、復合金屬基板等導熱性能好的封裝基板。以加速熱量從外延層向封裝基板發出。

3、封裝基板到外界環境的散熱。目前，LED路燈的光源一般是采用回流焊將大功率白光LED以陣列方法焊接在金屬封裝基板上。然后再把金屬封裝基板緊密安裝在大體積的鋁、銅資料的散熱翅片上。大功率白光LED發生的熱量經過金屬封裝基板傳遞到散熱翅片上，利用天然對流或人為強制對流的方法達到散熱意圖。

4、熱島效應。LED路燈的散熱器若較大易存在“熱島效應”，尤其是單純靠天然對流時。LED路燈的散熱過程主要的還是靠散熱器和空氣的對流換熱，在排除外界風力影響下主要靠天然對流